科技部关于印发半导体照明科技发展“十二五”专项规划的通知
（国科发计〔2012〕772号）
各省、自治区、直辖市、计划单列市科技厅（委、局），新疆生产建设兵团科技局，各国家高新技术产业开发区管委会，各有关单位：
为进一步贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《国家“十二五”科学和技术发展规划》，加快推动半导体照明技术和产业创新发展，我部组织编制了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》。现印发你们，请结合本地区、本行业实际情况认真贯彻落实。
附件：半导体照明科技发展“十二五”专项规划
科技部
2012年7月3日
2012年7月3日
附件：
半导体照明科技发展“十二五”专项规划
为加快推进半导体照明技术进步和产业发展，依据《国家中 长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《国务院关 于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《国家“十二五” 科学和技术发展规划》等相关要求，制定本专项规划。
一、形势与需求
（一）半导体照明技术及应用快速发展
近年来，半导体照明技术快速发展，正向更高光效、更优发 光品质、更低成本、更多功能、更可靠性能和更广泛应用方向发 展。目前，国际上大功率白光led （发光二极管）产业化的光效 水平已经超过130 lm/w （流明/瓦）。据报道，实验室led光效 超过200 lm/w。虽然led的技术创新和应用创新速度远远超过预 期，但与400 lm/w的理论光效相比，仍有巨大的发展空间。半 导体照明在技术快速发展的同时也不断催生出新的应用。目前， 竞争焦点主要集中在gan基led外延材料与芯片、高效和高亮度 大功率led器件、led功能性照明产品、智能化照明系统及解决 方案、创新照明应用及相关重大装备开发等方面。
oled （有机发光二极管）作为柔和的平面光源，与led光 源可以形成互补优势，近年来发展同样迅速。据报道，实验室白 光oled光效已达128 lm/w。与之相关的有机发光材料、生产装 备和新型灯具的研发正顺势而上。目前，市场上已有少量oled 照明产品。
（二）半导体照明产业爆发式增长
近年来，许多发达国家/地区政府均安排了专项资金，设立 了专项计划，制定了严格的白炽灯淘汰计划，大力扶持本国和本 地区半导体照明技术创新与产业发展。全球产业呈现出美、日、 欧三足鼎立，韩国、中国大陆与台湾地区奋起直追的竞争格局。 半导体照明产业已成为国际大企业战略转移的方向，产业整合速 度加快，商业模式不断创新。瞄准新兴应用市场，国际大型消费 类电子企业开始从产业链后端向前端发展；以中国台湾地区为代 表的集成电路厂商也加快了在半导体照明领域的布局；专利、标 准、人才的竞争达到白热化，产业发展呈爆发式增长态势，已经 到了抢占产业制高点的关键时刻。
（三）我国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会 在国家研发投入的持续支持和市场需求的拉动下，我国半导体照明技术创新能力得到了迅速提升，产业链上游技术创新与国 际水平差距逐步缩小，下游照明应用有望通过系统集成技术创新 实现跨越式发展。部分产业化技术接近国际先进水平，功率型白 光led封装后光效超过110 lm/w，接近国际先进水平。指示、 显示和中大尺寸背光源产业初具规模，产业链日趋完整，功能性 照明节能效果已经显现。标准制定及检测能力有了长足进步，已 制定并公布了 22项国家标准和行业标准。
（四）我国半导体照明发展需求明显
半导体照明产业具有资源能耗低、带动系数大、创造就业能 力强、综合效益好的特点。“十二五”期间，随着人们对更高照 明品质、更加节能环保的追求，以及半导体照明应用市场的快速 发展，仍有很多技术问题亟待解决，迫切需要开展针对不同应用 领域的高可靠、低成本的产业化关键技术研发，抢占下一代核心 技术制高点。随着城市化进程加快，对照明产品的消费将进一步 增加，节能减排的压力日益增大，急需规模应用半导体照明节能 产品。伴随着信息显示、数字家电、汽车、装备、原材料等传统 产业转型升级的压力，迫切需要应用新的半导体照明技术和产 品。此外，随着我国就业压力日益严峻，迫切需要发挥半导体照 明产业的技术、劳动双密集型特征，创造更多的就业岗位。
二、指导思想、发展原则
（一）指导思想
深入贯彻落实科学发展观，根据《国家中长期科学和技术发 展规划纲要（ 2006-2020年）》、《国家“十二五”科学和技术发 展规划》确定的发展重点和《国务院关于加快培育和发展战略性 新兴产业的决定》，紧密围绕基础研究、前沿技术、应用技术到 产业化示范的半导体照明全创新链，以增强自主创新能力为主 线，以促进节能减排、培育半导体照明战略性新兴产业为出发点， 以体制机制和商业模式创新为手段，整合资源，营造创新环境， 加速构建半导体照明产业的研发、产业化与服务支撑体系，支撑 “十城万盏”试点工作顺利实施，提升我国半导体照明产业的国 际竞争力。
（二）发展原则 坚持统筹规划与市场机制相结合。加强统筹规划，推进相关部门的工作协调，形成产业创新发展的合力；突出市场需求，以 企业为主体，通过产业技术创新战略联盟优化协同创新体制机 制，加快推进技术创新、产品开发、示范应用和产业发展，形成 一批龙头品牌企业。
坚持系统布局与重点突破相结合。系统布局半导体照明技术 创新链和产业链，优化创新体系和发展环境；重点突破核心装备 和商业推广模式两大瓶颈，形成具有自主知识产权的核心技术； 将技术创新与示范应用相结合，支撑“十城万盏”，形成区域特 色优势明显、配套体系齐全的产业集群。
坚持平台建设与人才培养相结合。建立具有自主知识产权并 具备持续创新能力的创新体系和公共研发平台，为半导体照明产 业的可持续发展提供支撑；鼓励高等院校开设相关学科，探索专 业化的职业资格培训和认证，为产业人才供给提供保障。
坚持立足国内与面向国际相结合。统筹国内国际两种资源、 两个市场，积极参与国际标准的制订，加强国际科技合作和开放 创新；加强应用领域的创新突破，积极开拓国际市场，提升产业 的国际竞争力。
三、发展目标
（一）总体目标
到2015年，实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范 应用全创新链的重点技术突破，关键生产设备、重要原材料实现 国产化；重点开发新型健康环保的半导体照明标准化、规格化产 品，实现大规模的示范应用；建立具有国际先进水平的公共研发、 检测和服务平台；完善科技创新和产业发展的政策与服务环境， 建成一批试点示范城市和特色产业化基地，培育拥有知名品牌的 龙头企业，形成具有国际竞争力的半导体照明产业。
（二）具体目标
1、技术目标：产业化白光led器件的光效达到国际同期先 进水平（15g-200 lm/w），led光源/灯具光效达到130 lm/w；白 光oled器件光效达到90 lm/w，oled照明灯具光效达到80 lm/w； 硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案开发等 达到世界领先水平；形成核心专利300项。
2、产品目标：80%以上的led芯片实现国产化，大型mocvd （金属有机物化学气相沉积）装备、关键原材料实现国产化，形成新型节能、环保及可持续发展的标准化、规格化、系统化应用 产品，成本降低至2011年的1/5。oled材料、基板、导电层、 封装、测试和灯具的国产化程度达到60%。
3、产业目标：产业规模达到5000亿元，培育20-30家掌握 核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，扶持40-50家创新型高技术企业，建成50个“十城万盏”试点示范 城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地，完善产业链 条，优化产业结构，提高市场占有率，显著提升半导体照明产业 的国际竞争力。
4、能力目标：培育和引进一批学科带头人、创新团队和科 技创业人才，建立国际化、开放性的国家公共技术研发平台，完 善我国半导体照明标准、检测和认证体系，发挥产业技术创新战 略联盟的作用，推动产学研用深度结合，切实保障我国半导体照 明产业的可持续发展。
（三）指标体系
表1 “十二五”科技发展主要指标
类别 | 序号 | 指标 | 属性 |
科技 | 1 | 白光led产业化光效达到（ 150-200 lm/w），成本 降低至1/5 | 约束性 |
2 | 白光oled器件光效达到90 lm/w | ||
3 | 实现核心设备及关键材料国产化 | ||
4 | led芯片国产化率达80% | ||
5 | 建立公共技术研发平台及检测平台 | ||
6 | 申请发明专利300项 | ||
7 | 发布标准20项 | ||
经济 | 1 | 2015年，国内产业规模达到5000亿元 | 预期性 |
2 | 形成20～ 30家龙头企业 | ||
3 | 国家级产业化基地20个，试点示范城市50个 | 约束性 | |
社会 | 1 | led照明产品在通用照明市场的份额达到30% | 预期性 |
2 | 实现年节电1000亿度，年节约标准煤3500万吨 | ||
3 | 减少co2、so2、nox、粉尘排放1亿吨 | ||
4 | 新增就业200万人 |
四、重点任务
（一） 基础研究
解决宽禁带衬底上高效率led芯片的若干基础科学问题，研 究高密度载流子注入条件下的束缚激子及其复合机制；探索通信 调制功能和led照明器件相互影响机理。重点研究方向：
1、超高效率氮化物led芯片基础研究
研究大注入条件下led的发光机理，建立功率led器件的基 本物理模型，研制高质量氮化物半导体量子阱材料和超高效率氮 化物led芯片并完成应用验证，提出提高氮化物led发光效率的 新概念、新结构、新方法，突破下一代白光led核心技术。
2、新型微纳结构半导体照明
研究微纳材料和技术对白光led效率的作用机理，掌握提高 led量子效率的方法，突破下一代白光照明核心微纳技术。研究 纳米图形衬底的制备原理及对外延材料的影响机理；研究表面等 离子体结构对半导体照明器件量子效率的提升作用；研究微纳结 构的作用机理和出光效率的提升方法。
3、短距离光通信与照明结合的新型led器件基础研究
重点开展载流子复合通道和寿命的关联性、掺杂机理、电流 通路高速响应机制、外延芯片封装结构对照明及通信质量的调 控、器件级通信质量分析验证、led芯片与探测器单片集成机理 和工艺、高速短距离光通信单元组件等研究。开展新型led器件 相关物理问题的研究，研制出通信、照明两用的高速调制的创新型led通信照明光源。
4、超高效oled白光器件基础研究
重点开展载流子注入和激子复合机理、金属电极等离子体淬 灭机理及其应对方法、表面等离子局域发光增强机理和方法、出 光提取、新型发光材料和主体材料的设计、蓝色磷光材料的退化 机理、高效长寿命叠层白光oled器件等研究；力求制备出1000 尼特条件下光效超过120 lm/w的有机白光器件。
（二）前沿技术研究
突破白光led专利壁垒，光效达到国际同期先进水平；研究 大尺寸si衬底等白光led制备技术，加强单芯片白光、紫外发 光二极管（uv-led）、oled等新的白光照明技术路线研究；突破 高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术；提升led器件 及系统可靠性；实现核心装备和关键配套原材料国产化，提升产 业制造水平与盈利能力。重点研究方向：
1、半导体照明用衬底制备技术研究
大尺寸蓝宝石衬底的制备及图形衬底加工工艺；高质量sic 单晶的生长、切割和晶片加工技术；gan同质衬底制备技术，同 质衬底半导体照明外延及器件制备技术；高质量aln、zno等宽 禁带衬底制备关键技术。
2、外延芯片产业化关键技术研究
大尺寸si、蓝宝石、sic等衬底的外延生长、器件制备技术； led器件结构设计和内量子效率提升技术；基于图形衬底的高效led器件关键技术；垂直结构led产业化制备技术；高压交/直 流（ac/hv） led外延、芯片及系统集成技术；高空穴浓度p型 氮化物材料制备技术；高电流密度、大电流led技术开发；基于 氧化锌透明导电层的高效led芯片技术；高效绿光led外延、芯 片技术；高显色指数白光led用高效红光、黄光led外延、芯片 技术；结合集成电路工艺的led芯片级光源技术；多片式mocvd、 新型多片hvpe （氢化物气相外延）及icp （等离子刻蚀）等生产 型设备国产化关键技术。
3、封装及系统集成技术研究
高效白光led器件封装关键技术、设计与配套材料开发；三 维封装和多功能系统集成封装技术；有机硅、环氧树脂、固晶胶、 固晶共晶焊料等封装材料与相关工艺开发；陶瓷、高分子、石墨 等封装散热材料开发；led封装及集成系统的加速测试技术；高 光效、高（小）色区集中率的荧光粉及其涂覆技术；嵌入式照明材 料及技术研究。
4、照明系统关键技术研究
综合考虑照明系统的功能、易用性、兼容性、可替换性、可 升级性和成本条件下，系统架构、界面及其优化方法研究；低成 本、高可靠性、易于集成的环境与用户存在、位置、情感和视觉 感知技术及其集成方法研究；具有前瞻性、通用性、低成本高可 靠性的通信技术与色温实时、动态控制算法研究；照明与应用环 境相结合并突出被照物特点的最佳色彩、色温、显色指数的照明 配方与实现方法研究；以软件服务为导向的照明系统技术与解决 方案研究。
5、oled半导体照明关键技术研究
高效、高可靠性、低成本oled材料的成套性、创新性开发及 其纯化技术；白光oled器件及大尺寸oled照明面板开发；高亮 度oled照明器件效率、显色指数、稳定性以及大面积均匀性等 技术研究；新型透明电极开发；柔性基片发光器件及其封装技术； 装备国产化研究。
6、探索导向类白光半导体照明研究
高al组分algan材料的外延生长研究，深紫外led芯片制 备和器件封装技术；无荧光粉白光led技术开发；类太阳光谱白 光led照明器件开发。
7、其他相关技术研究
高纯mo源、氨气等原材料制备技术；高效、高可靠、低成 本led驱动芯片关键技术；半导体照明光度、色度和健康照明研 究，半导体照明产品亮度分布、眩光、显色性及中间视觉等光品 质评价技术研究；半导体照明在农业、医疗和通讯等创新应用领 域的非视觉照明技术及照明系统研究；半导体照明材料、器件、 灯具及系统可靠性技术，可靠性设计及加速测试方法研究。
（三）应用技术研究
以抢占创新应用制高点为目标，以工艺创新、系统集成和解 决方案为重点，开发高光色品质、多功能创新型半导体照明产品 及系统，实现规模化生产；开发出具有性价比优势的半导体照明 产品，替代低效照明产品；开展办公、商业、工业、农业、医疗 和智能信息网络等领域的主题创新应用。重点研究方向：
1、高效、低成本led驱动技术开发
高效、低成本、高可靠的led驱动电源开发，驱动电源产品 优化设计、制造工艺关键技术；高集成度、低成本、高可靠的 led驱动电源芯片开发；驱动电源系统和电源内部器件的失效机 理研究、失效分析模型开发。
2、led室外照明光源、灯具及系统集成技术研究
大功率室外led照明灯具系统集成技术，完善led灯具结构、 散热、光学系统设计，提高灯具的效率、散热能力和可靠性；多 功能的新型led室外照明灯具及散热材料开发；室外led照明灯 具的防水、防震、防电压冲击、防紫外、防腐蚀、防尘等技术研 究；led光源、灯具模块及控制设备化、标准化、系列化研究； 规模化生产工艺及在线检测技术；环境及用户感知器件集成技 术；加速测试的加速因子及测试方法研究。
3、led室内照明光源、灯具及系统集成技术研究
高效、低成本、替代型半导体照明光源技术，针对现代照明 的调光控制和驱动技术；适合发挥led优点的高光色品质、多功 能新型照明灯具及系统开发；led模块化封装产业化关键技术； 二次光学系统开发；高效率、高稳定性荧光材料及涂敷工艺开发； 新型塑料、陶瓷、石墨、金属等灯具散热材料及散热结构开发， 与封装工艺兼容的枯接材料开发；光源模块、电源模块等接口标 准化研究。
4、oled室内照明灯具及系统集成技术研究
高效、长寿命oled灯具的设计与开发；显色指数大于90、 无频闪、无紫外光的节能护眼读写作业台灯开发；超薄oled灯 具开发；透明装饰灯具开发；暖色健康夜灯开发；oled灯具驱 动技术研究。
5、智能化、网络化led照明系统开发
led的集群照明应用技术与可变色温的模组化led照明系统 开发；led照明系统自动配置技术研究及开发；降低照明节能管 理与维护管理成本的系统集成技术研究；照明系统网络拓扑及网 络性能优化技术研究；智能化照明控制系统的控制协议与标准开 发；照明系统可靠性模型及优化方法研究；基于互联网及云技术 的公共照明管理系统开发；基于物联网的半导体照明控制系统及 节能管理系统开发；照明系统与住宅、办公楼宇、交通等控制系 统结合、集成的方法及技术研究；半导体照明系统可靠性评估及 自修复技术。
6、led创新应用技术研究
led特种功能性照明产业化技术；影视舞台、剧场等演艺场 所用led灯具及照明系统开发；led在航空、航天、极地等特殊 领域应用技术；led防爆照明灯具开发；超高亮度led光源关键 技术；led在现代农业、养殖、医疗、文物保护、微投影与微显 示等领域应用技术及照明系统开发；远程光纤传输分布式照明系 统开发；超越传统照明形式的led灯具、控制系统及解决方案的 设计开发；led灯具与系统的生态设计。
7、半导体照明检测技术开发
半导体照明外延与芯片测试方法及标准光源研究；高功率半 导体照明产品光辐射安全研究；半导体照明光源及灯具耐候性、 失效机理和可靠性研究；半导体照明灯具在线检测、光谱分布与 现场测试方法及设备研究；加速检测设备及检测标准研究；半导 体照明产品和照明系统检测技术和设备的研究及开发；照明控制 设备的检测技术研究与设备开发；半导体照明产品检测与质量认 证平台建设。
（四）共性技术平台建设
以创新的体制机制建立开放的、国际化的公共研发平台，加 强共性关键技术研发；探索以企业为主体，政府、研究机构及公 共机构共同参与的技术创新投入与人才激励机制，促进半导体照 明前沿技术及产业化共性关键技术的研发与应用，支撑产品的创 新应用和产业的可持续发展。
1、国家重点实验室
依托半导体照明产业技术创新战略联盟，围绕产业技术创新 链构建，推动产学研合作和跨产业联合攻关，通过契约式手段、 所有权与使用权相结合以及产业界联合参与的投入方式，建立联 合、开放和可持续发展的联合创新国家重点实验室。实验室在开 展基础性、前沿性技术研究，抢占下一代白光核心技术制高点的 同时，立足于解决产业急需的光、电、热、机械、智能化以及创 新应用等共性关键技术，加强测试方法研究，建设成为产业的技 术创新中心、人才培养中心、标准研制中心和产业化辐射中心， 支撑技术规范和标准制定，引领产业发展。
2、国家工程技术研究中心
围绕衬底材料、外延及芯片制备、led光源及照明应用、检 测方法及设备等半导体照明技术创新链，建设国家工程技术研究 中心，加强推进科技成果向生产力转化；面向企业规模生产的需 要，推动集成、配套的工程化成果向相关行业辐射、转移与扩散； 培养一流的工程技术人才，建设一流的工程化实验条件，形成我 国技术创新的产业化基地。
（五）产业发展环境建设
支撑示范应用，推动“十城万盏”试点工作顺利实施，促进 技术研发和产业链构建，完善产业发展环境。研究测试方法及开 发相关测试设备，引导建立检测与质量认证体系，参与国际标准 制定；开展知识产权战略研究，提升我国半导体照明产业专利分 析和预警能力；积极探索emc （合同能源管理）等商业推广模式。
1、半导体照明产品检测与质量认证平台建设
led光谱检测设备开发；led外延及相关辅助原材料测试分 析技术，led器件、模块、组件测试评价技术及标准光源开发， 逐步建立量值传递体系；半导体照明产品性能评价方法研究，光 生物安全性研究；失效评测技术研究；建立检测与质量认证平台 与认证网络，开展检测数据共享机制研究；试点示范工程评估体 系研究；建设企业与产品数据库，定期发布合格产品目录和合格 供应商目录；建立一批半导体照明展示体验中心。
2、加快行业标准检测体系建设
研究并完善半导体照明标准体系，推动技术创新与标准化同 步。加快研究制定标准和技术规范，支撑“十城万盏”示范应用； 会同国家相关主管部门，加强分工合作，在产业链空白环节筹建 标准化技术委员会，支撑相关标委会对不同环节标准的制、修订 工作；发挥我国在应用领域和市场规模方面的优势，研究并推进 国际标准的制订。
3、加强知识产权战略研究和商业推广模式研究
研究半导体照明知识产权战略，建立专利分析预警系统，通 过集成技术部署专利战略；加强与国外专利组织的合作。促进及 推动以软件、服务、解决方案为中心的商业模式，通过广泛调研 和实际案例分析等探索emc等商业推广模式；集中建立emc展示 交易服务平台，统一发布试点城市示范工程信息；编制“十城万 盏”示范工程合格节能服务商推荐目录。
五、保障措施
（一）加强政策引导与产业促进
联合有关部门，统筹规划，出台技术创新与产业发展相关政 策。共同推进试点工作，出台推广应用指导意见，落实半导体照 明应用产品中央财政补贴政策，促进中央与地方以及试点城市间 的互动。继续加强半导体照明产业技术创新战略联盟建设。推进 emc模式在“十城万盏”城市的应用。
（二）促进公共研发平台建设
加大研发投入，创新体制机制，建立健全联合创新国家重点 实验室、国家工程技术研究中心等国家公共技术研发平台，促进 产学研用各方加强实质合作；形成可持续发展的开放性的公共创 新体系，支撑产品的创新应用、产业的可持续创新发展。
（三）培育龙头品牌企业
重点支持有一定规模和技术实力，特别是拥有自主知识产权 的企业，通过技术创新扩大生产规模，提升核心竞争力和产业化 水平，支持优势企业兼并重组，提高产业集中度和规模化水平， 培育形成一批龙头企业和知名品牌。
（四）统筹标准检测认证工作
联合相关部门，从国家层面加快完善标准检测认证体系。加 强标准检测认证工作的组织协调，推动半导体照明技术相关标委 会的建设工作。结合“十城万盏”试点示范城市区域产业特色， 协调国家级和地方检测机构，加强测试结果比对工作，建立网络 式、不同层级的检测平台。加强试点示范工程评估评价，建立试 点示范工程效果评估体系。
（五）加强国际交流与合作
加强研发、标准检测、应用等实质性的两岸及国际合作；支 持国际半导体照明联盟建设，搭建国际化的创新技术平台和标准 检测平台，主动参与国际标准制订；通过技术交流、标准对话、 示范应用、创新大赛等手段，拓展国际交流与合作的广度和深度。
（六）开放式培养创新人才和团队
鼓励海外专家参与国内研究工作，加强海外人才及创新资源 的引进工作；抓好创新人才与创新团队建设，支持高等院校、职 业学校、研究机构开设相关学科教育；探索培育高端人才等方面 的新机制与新模式，形成一整套可操作的标准化产业人才培养与 供给方法，开展职业培训与认证；鼓励形成创新人才开发模式， 为产业大规模输送创新创业人才，提升从业人员的整体素质和创 新能力。
